芯片设计的主要流程步骤

2019-09-24 12:35:10

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  随着科技的不断变化,许多的新事物开始出现在我们的身边。近年的芯片设计也变得越来越严格,那么芯片设计到底是怎样进行的呢?下面就一起来看看芯片设计的主要流程步骤吧。

  首先企业在研发的时候,需要制订好芯片规格,也就像功能列表一样,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

  接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画,将整体轮廓描绘出来,方便后续制图。这个时候半导体研发人员就需要使用硬件描述语言将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过硬件描述语言描述出来,形成寄存器传输级代码。

  设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。很多没有经验初入半导体行业的公司往往在这步就已经折戟沉沙来!

  仿真验证通过之后进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的硬件描述语言代码翻译成门级网表(网表是一类专业的、高效的信息化系统制作工具)。综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。

  然后再进行验证,在时序上对电路进行验证,检查电路是否存在建立时间和保持时间的违例,这个步骤叫静态时序分析;最后还要再进行验证,它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。布局规划完成后就需要对时钟信号单独布线,再进行普通信号布线,包括各种标准单元(基本逻辑门电路)之间的走线。

  布线之后,对寄生参数提取,由于导线本身存在的电阻,相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声,串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题,导致信号电压波动和变化,如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证,分析信号完整性问题是非常重要的。